В зависимости от характера повреждений, услуга включает в себя замену, перекатку (реболл) или ремонт микросхем, контроллеров, мосфетов, иных активных или пассивных компонентов системной платы смартфона с применением контактной либо бесконтактной пайки и специального оборудования.
Услуга включает в себя восстановление особой зоны памяти, которая отвечает за загрузку аппарата. Восстанавливается программным (прошивка, программирование, перезапись), либо аппаратным (выпаивание микросхемы памяти и перезапись ее специальным оборудованием, либо записи микросхемы памяти через служебные контрольные точки на плате) способом.